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模具培训知识:电镀Ni-W合金镀层在旋铆头中的应用2
已阅[525]次[2011/7/24]

  镀液组成:硫酸镍60g/L,钨酸钠150g/L,柠檬酸130g/L,用分析纯试剂和蒸馏水配制溶液,氨水做调节镀液PH值用的添加剂。

    电镀装置:阳极为纯镍板,阴极为旋铆头(头部正对镍板)及测试样;镀槽为2000ml烧杯,用DF1782SL2A型线性直流稳压稳流电源控制电流密度,JB-3型定时恒温磁力搅拌器控制槽液温度并在电镀过程中起搅拌作用。

    电镀试验步骤:(1)配制镀液:分别称量所需药品,加一定量蒸馏水搅拌至完全溶解;将钨酸钠溶液加入硫酸镍溶液中,充分搅拌;再加入柠檬酸溶液,充分搅拌;然后加入氨水调节PH值,用精密试纸测定;最后加蒸馏水至规定体积。(2)恒温磁力搅拌器加热并不断搅拌镀液至规定的温度。(3)将打磨好的旋铆头经碱性除油→热水清洗→冷水清洗→酸洗活化→冷水清洗→蒸馏水清洗后装挂入槽,通电电镀。

    镀液温度65℃,PH值为5,电流密度20A/dm2,电镀时间45min。为了性能检测需要,对测试样Cr12片(尺寸为15mm×20mm×1.5mm)也采用相同的处理工艺。

    2.3测试方法

    S-3400N-Ⅱ型扫描电镜观测镀层断面形貌,并用其附带OXFORDINCAEDS能谱仪分析镀层成分;用日产MVK-H3型超微负荷显微硬度计测量镀层的显微硬度,加载时间15s,载荷25g,并用所带数码摄影系统观察镀层的表面形貌;用日本Rigaku生产的D/MAX2200VPC型X射线衍射仪(XRD)对镀层的晶态结构进行分析(条件是石墨单色器,Cu靶,管电压40kV,管电流30mA,扫描速度6°/min);用WS-92型声发射划痕仪测膜基结合力;用日本产HEIDON22型表面性能测试仪测试膜层的耐磨性能(金刚石压头直径为0·2mm,载荷为1kg),采用往复式刻划磨损试验法,并观测磨痕宽度。旋铆头在MYXM5000液压旋铆机上使用,用SUS304不锈钢铆钉对不锈钢门(窗)进行铆接。

   3试验结果及分析

    3.1镀层的形貌

    用超微负荷显微硬度机的金相系统及扫描电镜观察与旋铆头同工艺条件下制备出的测试样的Ni-W合金镀层表面与断面形貌。如图2、图3所示,镀层表面均匀光整,镀层断面均匀致密,镀层与基体的结合呈咬合状(以咬合状结合的层基比平直结合的层基结合力要大)。经能谱检测,证实镀层中钨的重量百分比为45·56%,镍的重量百分比为54·44%;钨的原子百分比为21·48%,镍的原子百分比为78·52%。膜层的总厚度约为15μm。

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