一、电化学抛光电解液

    毋庸置疑，电解液选用的合理与否是直接影响电化学抛光效果的最基本因素之一。根据上述的电化学抛光机理，组成电解液的金属的“接受体”（或配体）应当具有以下几种特性：

   （1）扩散系数小，黏度大。
   （2）易与溶解下来的金属离子形成扩散速度更小的多核聚合配合物。
   （3）本身是一种黏稠的酸。

   因为电化学抛光通常是由扩散控制的，在阳极极化曲线中有平台出现，黏度大、扩散系数小的配体可在较低电流密度下达到扩散控制区，即可在较低槽电压下进行抛光，这就是通常选用磷酸、有机膦酸和浓硫酸构成电化学抛光电解液的原因。当然，仅仅“接受体”的扩散速度小，若它不能接受溶解下来的金属离子，使其转变为扩散速度更小的配离子，这种接受体也是无抛光效果的。某些接受体本身的黏度不很大，但可以与溶解下来的金属离子形成黏度更大、扩散系数更小的配离子，同样也可得到良好的抛光效果。磷酸、有机膦酸均易与铜离子形成黏度更大、扩散系数更小的聚合多核配合物，所以具有很好的抛光效果。黏稠的氧化性酸（如高抓酸），不仅可以形成黏度大、扩散系数小的黏液层，还容易在阳极表面形成更加致密的固体膜，它有利于进行微观整平，也容易使表面光亮。

   某些添加剂可以提高电化学抛光的效果。例如甘油、明胶以及具有表面活性的各种有机物（特别是表面活性剂），是常用的电化学抛光添加剂，有时可以获得很好的效果。当甘油与磷酸并同时，它可以与磷酸形成甘油磷酸酯C₃H₅(OH)₂H₂PO₄，它具有更大的黏度和更小的扩散系数，而且更容易与金属离子形成扩散系数更小、更加致密的配合物，使黏液层更加致密、厚实，因而抛光效果也更好。某些醇类、多元醇、蛋白质和表面活性剂具有抑制阳极过腐蚀的作用，从而防止了过腐蚀凹痕的形成，其作用机理是它可与溶解的金属离子配位后形成具有特殊物理性质的阳极液或阳极膜，这种阳极液具有良好的缓蚀作用。

   一种实用的电抛光电解液，除了要具备上述的条件外，电解液对基体金属和工夹具不得有过强的腐蚀作用，同时还要具备价格低廉、稳定性好、毒性低、抛光的工艺范围宽等特点。

二、电化学抛光电流密度和电压

     电化学抛光的电流密度或电压通常应控制在极限扩散电流控制区，即阳极极化曲线的平坦区（CD段），低于此区的电流密度时，表面会出现腐蚀。高于此电流密度区时，因有氧气析出，表面易出现气孔、麻点或条纹。这个平坦区不是固定不变的，它会随温度、配位剂的浓度和添加剂的种类而变化。羟基乙叉二膦酸（HEDP）电抛光铜时，HEDP浓度对阳极电流密度-电压曲线的影响情况。由图可见，随着配位剂HEDP浓度的升高，平坦区对应的阳极电流密度D_A下降，槽电压也降低，即高浓度配位剂可在较低阳极电流或电压下形成高黏度的黏液膜。但配位剂浓度太高时，电解液黏度过大，电阻大，电流密度很小，金属的溶解速度过慢，此时被抛光的铜表面易出现麻点或生成蓝色沉淀物，表面反而不亮。

   添加剂OP-10乳化剂对HEDP电抛光铜的阳极极化曲线的影响，加入OP-10后，平坦区对应的电流密度明显下降，其作用类似于提高配位剂浓度的效果。这是由于加入OP-10后，铜片表面生成了一层吸附膜，阳极表面容易钝化，使抛光效果提高。同时OP-10乳化剂是一种表面活性剂，具有降低表面张力的作用，使阳极析出的氧气不会长时间停留在表面上，从而减小了试片表面的点状和线状腐蚀，并不易生成蓝色沉淀物膜。